把兰溪打造成化合物半导体材料生产研发中心

　　浙江康鹏半导体有限公司董事长 卜俊鹏

　　我们康鹏半导体的主要产品是4-6英寸的砷化镓的基板产品，是第二代半导体产品。它们主要应用在半导体光电芯片和微波射频芯片，同时，也是5G通讯的重要金属材料之一。项目总投资5亿元，可实现年产砷化镓晶片300万片。

　　去年12月份，康鹏半导体正式投产；12月中旬，第一只4英寸单晶出炉；今年1月，第一批4英寸晶片发往国内外客户手中，在这批产品出厂之际，国家发改委就委派了一支专家组到公司进行考察评估，至3月份，通过了专家组的评估，标志着康鹏半导体肩负起了“补短板，构建自主产业链”的一个重要使命。在完成产业建设的同时，我们还云集了一批国内优秀的半导体产业化所需要的各类人才，为公司的发展奠定了牢固的技术基础。

　　当然，康鹏在极短时间内取得的各项成绩离不开兰溪市委市政府的支持和帮助，接下来，我们将按照国家相关战略部署，准备利用三四年时间，从国内起步，逐步突进国际产业的第一梯队，最终完成填补国内在激光和射频芯片领域的基板产业的空白。

　　当前，春天已经到来，国家“新基建”的经济化已经布局展开，集成电路产业在其中扮演一个非常重要的角色，我们康鹏决心抓住时代赋予我们的重要机遇，以砷化镓材料为基础，在化合物半导体领域不断拓展和深入，我们有信心和兰溪政府一起努力奋斗，争取在不远的将来，把兰溪打造成世界范围内的化合物半导体材料生产和研发中心。